發(fā)黑，能夠是硫化征象，指的是因為情況中的硫（S）元素在必定溫度與濕度條件下，此中－2價的硫與＋1價的銀產(chǎn)生化學(xué)反響天生玄色Ag2 S的進程；
也能夠是氧化征象，指的是因為情況中的氧（O）元素在必定溫度與濕度條件下，此中－2價的氧與＋1價的銀產(chǎn)生化學(xué)反響天生玄色Ag2 O的進程；
也能夠是溴化征象，指的是因為情況中的溴（Br）元素在必定溫度與濕度條件下，此中－1價的溴與＋1價的銀產(chǎn)生化學(xué)反響天生淺玄色AgBr的進程。
固然，其他的6A、7A族的元素異樣有可能進入LED燈珠封裝體外部以致鍍銀層變色而低落LED燈珠的亮度。
如何辦理發(fā)黑燈珠？
那末，這些硫、氧、溴等物資是從那邊進入到LED燈珠封裝體的外部與鍍銀層產(chǎn)生反響的，懂得這個進入通道，對咱們辦理發(fā)黑成績有著決議性的意義。
各類通道能否都能有效地阻斷成為咱們辦理成績的癥結(jié)。
有機硅、硅樹脂（這里統(tǒng)稱為硅膠）被廣泛用來作為LED燈珠的封裝膠，其具有必定的透濕透氧性，分外是在低溫的情況下，硫、氧、溴等元素很容易穿透硅膠進入到LED燈珠封裝體外部。
1、業(yè)界采納的辦法1：硬硅膠封裝
今朝，大多數(shù)LED封裝廠采納硬度更高的硅膠作為LED燈珠的封裝膠材能夠延緩發(fā)黑的光陰，但硬度更高的硅膠帶來的應(yīng)力成績增加了LED燈珠封裝體外部布局的可靠性危險。在熱脹冷縮的情況下，LED燈珠外部的鍵合線容易被拉斷招致功能性生效。但是，即使用了硬度更高的硅膠，硅膠的玻璃轉(zhuǎn)移溫度只要50－70℃，在低溫狀況下，硅膠的分子布局的間隙變大，硫、氧、溴等物資異樣很容易便進入到LED封裝體外部與鍍銀層產(chǎn)生反響。
2、業(yè)界采納的辦法2：硅膠外面涂布無機阻氣資料
是以，也有很多LED封裝廠仍舊采納較軟一點的硅膠，在LED燈珠封裝體外面涂布一層無機阻氣資料，在延緩發(fā)黑時間的同時，防止了硬度高的硅膠的應(yīng)力成績。
采納硬度更高的封裝膠或外面涂布無機阻氣資料，這兩種辦理發(fā)黑成績的辦法都只是在膠體側(cè)面通道（1）做了改良，其余通道仍舊沒有阻斷，硫、氧、溴等物資易如反掌的進入到LED燈珠封裝體外部，這兩種辦法后果甚差。更甚者，涂布在LED燈珠外面，在前期的加工中，無機阻氣層輕易被磨損。同時，無機阻氣資料歷久在低溫情況下輕易降解、產(chǎn)生份子裂變而開裂，終極照樣起不到有用的掩護感化。
3、業(yè)界采納的辦法3：鍍銀層涂布無機阻氣資料
因為貼片型的LED布局決議，（2）、（3）通道的隔絕難度相當(dāng)大，這也是今朝的LED封裝行業(yè)的技巧瓶頸。阻斷通道，難上加難，要有用辦理發(fā)黑成績，只能在鍍銀層外面做完全的掩護。部門LED封裝廠在鍍銀層外面涂布無機阻氣資料，即使未能通道未阻斷，硫、氧、溴等物資進入LED封裝體外部也無奈與鍍銀層產(chǎn)生反響。
但是，這類無機阻氣資料的厚度和一致性較難把握，重要的是無機資料歷久在低溫情況下輕易降解，產(chǎn)生份子裂變，無機阻氣層開裂，終極照樣起不到很好的掩護感化。
